[发明专利]包括芯片层叠物的半导体封装有效
| 申请号： | 201811155595.2 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110047821B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 赵庆焕;鲁嘉贤;朴真敬;金容国 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H10B80/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括芯片层叠物的半导体封装。一种半导体封装可包括第一芯片层叠物、第二芯片层叠物和第三芯片层叠物。第三芯片层叠物可包括第三半导体芯片，该第三芯片层叠物联接到第一芯片层叠物和第二芯片层叠物二者。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 芯片 层叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一芯片层叠物，该第一芯片层叠物包括层叠在封装基板上的第一半导体芯片；第二芯片层叠物，该第二芯片层叠物包括层叠在所述封装基板上的第二半导体芯片；以及第三芯片层叠物，该第三芯片层叠物包括被层叠成偏移并由所述第一芯片层叠物和所述第二芯片层叠物二者支撑的第三半导体芯片。
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