[发明专利]一种LED灯及其封装方法有效
| 申请号： | 201811155799.6 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109461794B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 熊科;陈华斌;汤乐明;任荣斌;孙权军;吴乾 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯及其封装方法，LED包括基座和玻璃盖板，基座上设有碗杯，碗杯的顶面上设有金属层，LED芯片固定在碗杯内，LED芯片与基座电连接，玻璃盖板的四周边缘固定设有金属框，形成玻璃盖板组件，在真空或惰性气体或中性液体环境下，LED基座和玻璃盖板放入并固定在焊接治具中，采用脉冲形式输出的激光在玻璃盖板组件和碗杯上进行预焊接形成焊点，再通过激光焊将玻璃盖板组件的金属框接在碗杯上，通过脉冲形式输出的激光焊接封装LED直接对封装体局部进行非接触试高温加热，不易损件；工艺边较小，相应的玻璃盖板会变大，LED的出光率会变大；玻璃盖板、金属框、碗杯和基座形成了密闭的腔体，LED的气密性好，稳定性和可靠性高，且焊接速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯封装方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：在LED基座上形成碗杯且在碗杯的顶面上设有金属层，将LED芯片固定在碗杯内且与LED基座电连接；S2：将玻璃盖板的四周边缘设置金属框，且玻璃盖板与金属框固定形成玻璃盖板组件；S3：在真空或惰性气体或中性液体环境下，将LED基座和玻璃盖板放入并固定在焊接治具中，采用脉冲形式输出的激光在玻璃盖板组件的金属框上进行预焊接处理后在金属框上形成一个以上的焊点；S4：采用脉冲形式输出的激光将所述的玻璃盖板组件的金属框焊接在所述的碗杯上。
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