[发明专利]一种清洗镀铜阳极的方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种清洗镀铜阳极的方法。本发明通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。

主权项

1.一种清洗镀铜阳极的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、使用一滚筒，所述滚筒的筒壁上设有若干贯穿筒壁的槽孔，所述滚筒的内仓呈截顶锥形，滚筒上位于内径小的一端设有进料口；将铜球从滚筒的进料口倒入滚筒内，转动滚筒并在滚筒的上方向滚筒内喷淋药液；S2、铜球由滚筒的进料口一端向另一端的方向滚动，经过槽孔时从槽孔掉落；S3、在滚筒的下方用出料托盘盛接从滚筒掉落的铜球，并在出料托盘的上方向出料托盘喷淋水；S4、在出料托盘的下方用收纳箱盛接由出料托盘掉下的铜球。