[发明专利]一种HDI基板加工工艺

摘要

本发明提供一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：发料、内层、压合、镭射、填孔电镀、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、三修、防焊、化金、捞型、V‑CUT、电测、目检、包装，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。

主权项

1.一种HDI基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、发料：板材发料；b、内层：板材内层线路制作；c、压合：将多层板材压合成HDI板；d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；l、化金：在焊盘处形成化金；m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；n、V‑CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V‑CUT开槽；o、电测：对HDI板进行电性测试；p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；q、包装：对HDI板进行包装。