[发明专利]湿法清洗设备有效
| 申请号： | 201811159489.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109411402B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈达 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 董晓盈 |
| 地址： | 315803 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种湿法清洗设备，包括：旋转台，旋转台的表面设有出气口；多个管脚，多个管脚以旋转台的中心轴为圆心，沿旋转台的上表面圆周设置，且旋转台的出气口设置于管脚的内侧，在靠近晶圆边缘处的设备部件上设有增加的气流通道；当气流通过增加的气流通道时，气体流速减缓，同时疏导气流碰到管脚后的反作用，减少管脚处流下来的溶液对晶圆边缘的污染，降低晶圆边缘的缺陷密度，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 清洗 设备 | ||
【主权项】：
1.一种湿法清洗设备，其特征在于，包括：旋转台，所述旋转台的表面设有出气口；多个管脚，所述多个管脚以所述旋转台的中心轴为圆心，沿所述旋转台的上表面圆周设置，且所述旋转台的出气口设置于所述管脚的内侧，在靠近晶圆边缘处的设备部件上设有增加的气流通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
