[发明专利]一种芯片贴片设备及芯片贴片方法有效
| 申请号： | 201811162187.X | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110970321B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 朱鸷;陈飞彪 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少一个取片手，取片手从物料组件上拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区和多个贴片避让孔，芯片吸附区用于吸附至少一个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少一个贴片手，贴片手用于从芯片吸附区拾取芯片并穿过贴片避让孔将芯片贴合至贴片台上的衬底上。本发明实施例提供的芯片贴片设备和贴片方法，可以省去贴片手从芯片传输单元移至芯片贴合单元时所需的水平位移，有效缩短贴片时间，提高贴片速度和效率，促进芯片封装的进程，有助于提高芯片的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司，未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811162187.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
