[发明专利]半导体结构的封装方法在审
| 申请号： | 201811166761.9 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109378294A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 高阳 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 230001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构的封装方法，其在晶圆切割之前采用可延展膜代替导电胶片与所述晶圆黏贴，在晶圆切割后，所述可延展膜不被切断，拉伸所述可延展膜，可使多个芯片彼此分开，操作简单，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 可延展膜 半导体结构 晶圆切割 封装 彼此分开 导电胶片 晶圆 拉伸 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆包括相对设置的正面及背面，所述正面为有源面；在所述晶圆的背面设置一可延展膜；切割所述晶圆，以将所述晶圆分割为多个设置在所述可延展膜上的彼此独立的芯片；拉伸所述可延展膜，以使多个所述芯片分离至一预定距离；提供一载体，所述载体与所有所述芯片的正面连接；去除所述可延展膜；封装，形成半导体结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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