[发明专利]挠性基板在审
| 申请号： | 201811168982.X | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110876227A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 魏兆璟;庞规浩;陈文勇;吴非艰 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种挠性基板，其能避免与另一电子元件压合时产生压合不良而影响电性连接，该挠性基板包含载板、线路层及防焊层，该线路层包含多个导接线路，各该导接线路至少具有一体连接的对接垫及线路，该防焊层覆盖该载板、各该线路及该对接垫的第二区段，且该防焊层填充于该第二区段的凹槽，该防焊层显露出该对接垫的第一区段，借由该防焊层填充于该第二区段的该凹槽，以降低覆盖于该对接垫的该防焊层的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基板 | ||
【主权项】：
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