[发明专利]一种半导体器件装置

摘要

本发明公开了一种半导体器件装置，包括装置主体、设置于所述装置主体内的贴膜装置以及设置于所述装置主体内的补充装置，所述贴膜装置包括设置于所述装置主体右端内的工作腔，所述工作腔的右侧内壁设置有左右贯穿的芯片入口，所述工作腔的左侧内壁上设置有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽内设置有可滑动且右端延伸入所述工作腔内的第一滑块，所述第一滑块内设置有可转动的第一转轴，所述第一转轴的右端固定连接有与所述芯片入口对齐的气动夹取块；本装置能够自动化对半导体器件芯片进行贴膜加工处理，方便后续的芯片切割加工，装置的操作简单可以提高人员使用的舒适性，减少人员的运营时间加快加工效率，可循环使用且使用寿命长，成本低耗能少。

主权项

1.一种半导体器件装置，包括装置主体、设置于所述装置主体内的贴膜装置以及设置于所述装置主体内的补充装置，所述贴膜装置包括设置于所述装置主体右端内的工作腔，所述工作腔的右侧内壁设置有左右贯穿的芯片入口，所述工作腔的左侧内壁上设置有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽内设置有可滑动且右端延伸入所述工作腔内的第一滑块，所述第一滑块内设置有可转动的第一转轴，所述第一转轴的右端固定连接有与所述芯片入口对齐的气动夹取块，所述第一滑槽的上下侧内壁对称设置有开口相对的齿轮槽，所述齿轮槽内设置有与所述第一滑块上下端啮合配合连接的电动齿轮，所述第一转轴的左端设置有开口向左的花键槽，所述第一滑槽的左侧内壁内设置有第一传动腔，所述第一传动腔内设置有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的轴心处固定连接有右端延伸通入所述第一滑槽内且与所述花键槽配对的花键轴，所述第一锥齿轮的上端啮合配合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的轴心处固定连接有第二转轴，所述第一传动腔的上侧内壁设置有开口向下的第二滑槽，所述第二滑槽内设置有可上下滑动且下端通过轴承与所述第二转轴转动配合连接的第二滑块，所述第二滑块的左右端对称且固定连接有定向复位装置，所述第一传动腔的下侧内壁内设置有复位腔，所述第二转轴的下端延伸通入所述复位腔内且通过轴承转动配合于可在且内滑动的复位块上，所述复位块的下端固定连接有复位弹簧，所述第二转轴上固定连接有第一齿轮，所述第一传动腔的右侧内壁设置有开口向左的驱动槽，所述驱动槽内设置有与所述第一齿轮啮合配合连接的第二齿轮，所述第三齿轮的轴心处固定连接有上端动力配合连接于固定设置在所述驱动槽上侧内壁内第一电机上的输出转轴，所述装置主体内设置有膜定位装置。