[发明专利]一种汽车压差传感器的电路板总成结构在审

专利信息
申请号: 201811169432.X 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN108955998A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 谈宏亮 申请(专利权)人: 无锡隆盛科技股份有限公司
主分类号: G01L13/02 分类号: G01L13/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 任益;宋勇
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种汽车压差传感器的电路板总成结构,包括基座和组合式PCB电路板,所述基座上设置有定位柱,相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座和组合式PCB电路板的定位孔;所述基座上还开设有基座过孔,对应基座开孔上方的组合式PCB电路板上同轴开设有电路板过孔,位于电路板过孔正上方的组合式PCB电路板上粘附有晶圆芯片,晶圆芯片通过金线与组合式PCB电路板电连接;组合式PCB电路板的另一部分电连接调理芯片及周边器件。本发明能够在保证芯片可靠性的基础上,方便故障时进行分析处理,同时还能够对电路板上的芯片进行型号的自由选择与配对,满足不同使用环境的需求,提高其通用性。
搜索关键词: 组合式 电路板 电路板总成 压差传感器 晶圆芯片 电连接 定位柱 芯片 芯片可靠性 定位基座 分析处理 使用环境 周边器件 自由选择 定位孔 调理 金线 开孔 配对 同轴 相配 汽车 保证
【主权项】:
1.一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:包括上下相对设置的基座(1)和组合式PCB电路板(2),所述基座上设置有若干定位柱(5),相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座(1)和组合式PCB电路板(2)的定位孔(12);所述组合式PCB电路板的一端顶端面上粘接有晶圆芯片(4),晶圆芯片(4)通过金线(7)与组合式PCB电路板电连接,位于晶圆芯片(4)周边的组合式PCB电路板上粘接有隔栏(3),组合式PCB电路板上位于隔栏与晶圆芯片(4)之间的凹槽内填充有保护晶圆芯片和金线的凝胶(8);组合式PCB电路板的另一端顶端面上电连接调理芯片(6)。
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