[发明专利]一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法

摘要

本发明公开了一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，包括如下步骤：步骤一、制备软模板和预聚体；步骤二、预聚体对软模板的物理浇筑；步骤三、硅橡胶泡沫贴合；步骤四、原位聚合及界面聚合；步骤五、脱模；步骤六、脱气。本发明得到的仿生干态粘接硅橡胶泡沫，在轻微接触的预负载作用力下，于玻璃表面测得的法向粘接强度最高可达2.3N/cm2。粘接阵列层同硅橡胶泡沫的界面粘接强度可达阵列层撕裂程度。对照现有基于压敏胶等胶粘剂的硅橡胶泡沫粘接方案，避免了胶粘剂和硅橡胶泡沫结合能力不强，以及胶粘剂渗入泡孔对硅橡胶泡沫力学及结构稳定性带来的不利影响等问题。该发明对硅橡胶界面粘接技术领域有一定的拓展。

主权项

1.一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一、制备软模板和预聚体其中，软模板采用光刻制备，具体为：在硅片表面旋涂一层光刻胶，将一定规格掩模板置于硅片表面进行光刻，曝光部分的光刻胶被刻蚀掉，留下具有一系列孔洞结构的软模板；预聚体制备方法为：以八甲基环四硅氧烷作为聚合单体，Bi‑D4作为交联剂，膦腈碱作为催化剂，阴离子开环聚合制备预聚体；步骤二、预聚体对软模板的物理浇筑在45～55℃及常压条件下，将预聚体浇筑于软模板表面进行浇筑成型；步骤三、硅橡胶泡沫贴合控制预聚体在65℃下聚合45～50min，然后将硅橡胶泡沫紧密贴合于预聚体表面，并脱气；步骤四、原位聚合及界面聚合升温至55～75℃使预聚体进一步聚合2h，同时基于分子链交换反应实现预聚体与硅橡胶泡沫表面的共价结合；步骤五、脱模80℃持续聚合4h，降至室温，硅橡胶泡沫同预聚体层一体脱模，形成仿生干态粘接硅橡胶泡沫，其中预聚体层作为粘接阵列层；步骤六、脱气将制备的仿生干态粘接硅橡胶泡沫置于真空烘箱脱挥。