[发明专利]一种双螺旋阶梯强制涡流式液冷散热器及其加工方法在审
申请号: | 201811172034.3 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN111029318A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 喻望春;叶博森 | 申请(专利权)人: | 深圳市智通电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;B23P15/26 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双螺旋阶梯强制涡流式液冷散热器及其加工方法,包括依次固定为一体的上盖板、基板和下盖板;上盖板和下盖板中的至少一个设有双螺旋式阶梯凹槽,使冷却液流过双螺旋式阶梯凹槽时沿螺旋路线流动并产生强制涡流,形成一个或两个双螺旋阶梯强制涡流式液流通道;基板的一侧设有液流入口和液流出口,还设有贯穿顶部和底部且与液流出口相连通的回液导流孔;基板的顶部和底部均开设有与液流入口相连通的导流槽,导流槽由导流槽密封块密封,导流槽密封块上开设有进液导流孔。通过设置多层双螺旋阶梯强制涡流式液流通道,有效增强散热面积及涡流效应,大幅降低半导体器件温升,提高半导体器件的稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 双螺旋 阶梯 强制 涡流 式液冷 散热器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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