[发明专利]一种双层复合电解铜箔的生产工艺

摘要

本发明公开了一种双层复合电解铜箔的生产工艺，具体工艺过程如下：将纯铜片和水加入溶解槽中，同时向其中加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气；将制备的硫酸铜溶液过滤后加入电解槽中，同时向电解槽中加入添加剂，在电场的作用下，制成初生铜箔；将初生铜箔在酸洗槽中清洗掉表面的氧化层，然后在铜箔的表面分别包覆抗氧化层和还原层，再将制备的铜箔进行分剪、包装，得到铜箔成品。本发明的铜箔在生产后期首先通过在铜箔的表面包覆一层防氧化层，同时在防氧化层的表面包覆一层还原层，不仅能够提高铜箔表面的耐磨性，同时在铜箔经过多次摩擦后，通过两层的防护，仍具有较高的抗氧化能力。

主权项

1.一种双层复合电解铜箔的生产工艺，其特征在于，具体工艺过程如下：第一步，将纯铜片和水加入溶解槽中，同时向其中加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气，待纯铜片先生成氧化铜，然后与硫酸反应生成硫酸铜溶液；第二步，将第一步中制备的硫酸铜溶液经过精滤器进行过滤除去其中的杂质，得到电解液，然后将电解液加入电解槽中，同时向电解槽中加入添加剂，在电场的作用下，发生电化学反应，制成初生铜箔；第三步，将第二步中制备的初生铜箔在酸洗槽中清洗掉表面的氧化层，然后经过水洗后在温度为50℃的防氧化槽中浸渍5‑8min，使铜箔表面形成防氧化层，其中防氧化槽中含有有机表面处理剂；第四步，将第三步中浸渍后的铜箔通过乙醇洗涤后烘干，然后在铜箔的表面均匀喷涂还原保护液，在60℃烘干，使得铜箔的表面形成一层还原层；其中还原保护液的具体制备过程如下：(1)称取一定量的三羟基丁醛加入乙醚中，同时向其中加入乙二醇溶液，混合均匀后向其中加入浓盐酸，升温至120℃回流反应10h，旋转蒸发得到环氧缩醛；(2)将一定量的苯并三氮唑溶于氯仿中，然后向其中加入步骤(1)中制备的环氧缩醛，升温至60℃搅拌溶解，然后向其中逐滴加入甲苯二异氰酸酯，边滴加边剧烈搅拌，滴加完全后恒温反应1h，得到预处理溶液；(3)向步骤(2)中制备的预处理溶液中加入浓度为3mol.L‑1的盐酸溶液，加热至50℃反应6h，然后进行旋转蒸发得到还原保护剂；(4)将步骤(3)中制备的还原保护剂以1：5的比例溶于乙醇中，得到还原保护液；第五步，将第四步中制备的铜箔进行分剪、包装，得到铜箔成品。