[发明专利]复合基板、壳体及复合基板的制作方法在审
| 申请号： | 201811173274.5 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109361050A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 郑宝裕;赵雅廉;黄耀霆 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/30;B29C65/52;B29C65/74 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘;郭迎侠 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种复合基板、壳体及复合基板的制作方法，复合基板包括第一外层板材、第二外层板材、中间层和至少一对天线，所述中间层夹设于所述第一外层板材和所述第二外层板材之间，所述至少一对天线设置于所述第一外层板材和所述中间层之间或所述第二外层板材和所述中间层之间。本发明实施例利用复合基板堆栈时，把天线当成一组件放入夹层中，然后再用蚀刻方法将馈入点接合地方铣出，由于天线可以为铁件或是其他材质薄件，而基板的面积相对于天线区域面积相当大，因此可以摆放的数目可符合所有天线尺寸及数量。由复合基板制成的壳体由于隐藏了天线，可以将电子设备内原摆放天线的空间让出给其他零件，从而达到电子设备的窄边框设计。 | ||
| 搜索关键词： | 复合基板 外层板材 天线 中间层 壳体 电子设备 摆放 蚀刻 窄边框设计 天线区域 天线设置 中间层夹 接合 馈入点 夹层 薄件 堆栈 放入 基板 铁件 制作 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板，其特征在于，包括：第一外层板材、第二外层板材、中间层和至少一对天线，所述中间层夹设于所述第一外层板材和所述第二外层板材之间，所述至少一对天线设置于所述第一外层板材和所述中间层之间或所述第二外层板材和所述中间层之间。
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