[发明专利]铜箔基板有效
| 申请号： | 201811173307.6 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111031663B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴;高羣祐;吴宗宪 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C25F3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微粗糙电解铜箔及铜箔基板。微粗糙电解铜箔包括一微粗糙表面。微粗糙表面具有多个凸峰、多个凹槽以及多个微结晶簇。凹槽具有U形剖面轮廓及/或V形剖面轮廓，凹槽的平均宽度介于0.1至4微米，凹槽的平均深度小于或等于1.5微米。微结晶簇位于凸峰顶部。每一个微结晶簇由多个平均直径小于或等于0.5微米的微结晶堆栈构成。微粗糙电解铜箔的微粗糙表面的Rlr值低于1.3。微粗糙表面与基材之间有良好的接合力，且具有良好的介入损失有表现，能够有效地抑制讯号损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 | ||
【主权项】：
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