[发明专利]一种超辐射发光二极管的组装方法有效
申请号: | 201811173481.0 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109301052B | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 李楼;黄昀昀;尚一梅;屈燕玲 | 申请(专利权)人: | 西安中科华芯测控有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710119 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种超辐射发光二极管的组装方法,首先打开加热盘,将双向制冷器件焊接入管壳中;然后将双向制冷器件引线用烙铁将引线焊在相应的管脚上;其次将陶瓷和超辐射发光二极管芯片焊接在热沉上;接着给双向制冷器件反向加直流电压,此时双向制冷器件上表面制热,下表面制冷,双向制冷器件将加热盘上的热量传送到上表面,将热沉焊接到双向制冷器件上表面;最后将光纤穿插在管嘴中,用焊锡将光纤金属部分焊接固定在管嘴中,并将伸入管壳的光纤通过支架固定在热沉上,使光纤的端部与超辐射发光二极管芯片耦合。本发明方法工艺简单,制作简便,便于推广实施。 | ||
搜索关键词: | 双向制冷器件 超辐射发光二极管 上表面 热沉 光纤 加热盘 管壳 管嘴 组装 烙铁 光纤金属 焊接固定 芯片焊接 支架固定 直流电压 耦合 下表面 管脚 焊锡 伸入 制热 焊接 制冷 穿插 陶瓷 芯片 制作 | ||
【主权项】:
1.一种超辐射发光二极管的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤一:打开加热盘,将加热盘温度设置在145℃,将双向制冷器件(2)放入管壳(1)中,并将管壳(1)置于加热盘上,待双向制冷器件(2)的底部焊料熔化后,调整双向制冷器件(2)至预定位置,取掉加热盘;/n步骤二:修剪双向制冷器件(2)的引线,并将引线焊在相应的管脚(9)上,得到双向制冷器件(2)与管壳(1)的一体装置;/n步骤三:打开加热盘,将加热盘温度设置在230℃,将陶瓷(4)和超辐射发光二极管芯片(5)以及热沉(3)均放置在加热盘上预热,然后将焊料涂在热沉(3)的上表面,再将陶瓷(4)和超辐射发光二极管芯片(5)放置在热沉(3)上并压平,去掉加热盘,得到陶瓷(4)、超辐射发光二极管芯片(5)和热沉(3)的一体装置;/n步骤四:将加热盘温度设置在85℃,将双向制冷器件(2)与管壳(1)的一体装置放在加热盘上,给双向制冷器件(2)反向施压直流电压,将陶瓷(4)、超辐射发光二极管芯片(5)和热沉(3)的一体装置放在双向制冷器件(2)上,此时双向制冷器件(2)上表面制热,下表面制冷,双向制冷器件(2)将加热盘的热量传送至双向制冷器件(2)的上表面,使双向制冷器件(2)的顶部焊料熔化,然后进行双向制冷器件(2)和热沉(3)的焊接,使得超辐射发光二极管芯片(5)正对管嘴(10);/n步骤五:将光纤(7)穿插在管嘴(10)中,并将伸入管壳(1)的光纤通过支架(8)固定在热沉(3)上,使光纤(7)的端部与超辐射发光二极管芯片(5)耦合。/n
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