[发明专利]一种闪存器件的制造方法在审
申请号: | 201811174137.3 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109378314A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 张超然;李赟;周俊 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 党丽;王宝筠 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种闪存器件的制造方法,在形成栅堆叠层的侧墙时,在侧墙的侧壁上形成第一保护层,该保护层与侧墙在去除字线区侧墙的工艺中是具有刻蚀选择性的,这样,在去除字线区侧墙时,该保护层可以保护擦除栅区的侧墙不被去除,该擦除栅区的侧墙为形成浮栅时的掩膜,通过该保护层减少或避免形成浮栅的掩膜的损伤,从而,提高形成的浮栅的均匀性,进而提高闪存器件的擦除效率,提高闪存器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 侧墙 闪存器件 保护层 浮栅 去除 擦除栅 字线区 掩膜 第一保护层 刻蚀选择性 擦除效率 均匀性 栅堆叠 侧壁 制造 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述衬底上形成有浮栅层,所述浮栅层上形成有图案化的栅堆叠层,所述栅堆叠层包括依次层叠的隔离层和控制栅,所述栅堆叠层一侧为擦除栅区、另一侧为字线区;在所述栅堆叠层的侧壁上形成侧墙,以及在所述侧墙的侧壁上形成第一保护层;去除所述字线区的第一保护层及侧墙,所述第一保护层与所述侧墙在去除所述字线区侧墙的工艺中具有刻蚀选择性;以所述擦除栅区的侧墙为掩蔽,进行所述浮栅层的刻蚀,以形成浮栅;去除所述擦除栅区的侧墙及第一保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811174137.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的