[发明专利]一种SMP接头压力自调整焊接工装

摘要

本发明公开了一种SMP接头压力自调整焊接工装，包括：上盖板、底板、顶杆、螺母、弹簧、平垫圈、弹簧垫圈、螺钉、定位柱。底板和顶杆对T/R组件壳体上的SMP接头起到轴向定位作用，弹簧通过弹力在焊接过程中一直顶住顶杆从而顶住因焊接高温随时可能脱离设计位置的SMP接头，实现“压力自调整”。上盖板和底板通过平垫圈、弹簧垫圈、螺钉紧密固定压住T/R组件壳体的上下两边。通过定位柱调节SMP接头的径向位置。通过螺母调节并固定顶杆的轴向位置，继而调节对SMP接头的压紧力。本工装设计新颖，实施方便，成本低廉，提高T/R组件上SMP接头的焊接精度和效率，缩短产品制造周期。

主权项

1.一种SMP接头压力自调整焊接工装，其特征在于包括：上盖板(1)、底板(2)、顶杆(3)、螺母(4)、弹簧(5)、平垫圈(6)、弹簧垫圈(7)、螺钉(8)及定位柱(11)；将待焊接的T/R组件壳体安装孔(12)内装入焊料环后装入SMP接头(10)，然后一并装入底板(2)的腔体中紧密贴合；将定位柱(11)从底板(2)另一侧通过底板过孔(18)插入SMP接头(10)圆腔内；所述上盖板(1)有顶杆过孔(16)、观察孔(19)，下端四个角有上盖板凸台(17)，上端为平面；将弹簧(5)从顶杆(3)上端套入后，通过上盖板(1)的顶杆过孔(16)从上盖板(1)下端装入，然后从上盖板(1)上端将螺母(4)旋入顶杆(3)上端的螺纹并贴紧上盖板(1)上端平面；将上盖板(1)、弹簧(5)和顶杆(3)一并盖在T/R组件壳体(9)上端，上盖板凸台(17)套住T/R组件壳体(9)；用平垫圈(6)、弹簧垫圈(7)及螺钉(8)通过上盖板(1)及底板(2)安装支耳的螺纹孔使上盖板(1)、底板(2)紧密夹紧T/R组件壳体(9)。