[发明专利]用于高长宽比红外焦平面探测器的减薄抛光模具及方法有效
| 申请号： | 201811176473.1 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109396962B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 孙夺;杨波;于一榛;李雪;邵秀梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B29/02 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高长宽比红外焦平面探测器的减薄抛光模具及方法，模具包括：刻有凹槽的夹具基板、电极保护衬片、高度补偿垫片和芯片保护衬片。其使用方法为：将电极保护衬片粘贴于光敏芯片两侧的读出电路凸出部位；将红外焦平面探测器和高度补偿垫片分别固定于夹具基板的中央和凹槽内；将芯片保护衬片固定于高度补偿垫片中央；在该结构下对红外焦平面探测器进行减薄抛光。本发明的优点在于：①解决高长宽比焦平面探测器在机械减薄过程中易碎裂的问题，可实现百微米量级的减薄；②能够精确控制减薄厚度，并保证减薄后探测器表面具有良好的平面度；③显著降低减薄过程中对探测器带来的物理损伤，避免因此所导致的探测器性能的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高长宽 红外 平面 探测器 抛光 模具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于高长宽比红外焦平面探测器的减薄抛光模具，包括夹具基板(1)、电极保护衬片(5)、高度补偿垫片(6)和芯片保护衬片(7)，其特征在于：所述的电极保护衬片(5)位于光敏芯片(4)的两侧，覆盖读出电路(2)凸出部位，且在夹具基板(1)上刻有四个深度0.1mm的凹槽，宽度5.5～10.5mm，长度20.5～30.5mm，每个凹槽距夹具基板(1)的中心30mm，高度补偿垫片(6)嵌于凹槽内，芯片保护衬片(7)位于高度补偿垫片(6)上表面中央。
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