[发明专利]一种大角度翻转晶圆浸泡装置在审
申请号: | 201811177337.4 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN111029272A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 刘迟;孙俊主 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种大角度翻转晶圆浸泡装置,储液槽及电动执行器分别安装在底板上,片盒位于储液槽内,储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液,上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口;升降连杆的一端通过升降架与电动执行器的输出端相连,另一端插入储液槽内、与片盒铰接;倾斜气缸安装在升降架上,倾斜连杆内嵌于升降连杆中,一端与倾斜气缸的输出端相连,另一端通过中间连杆组件与片盒铰接。本发明通过机械手将晶圆放入储液槽内的片盒中,可同时浸泡多片晶圆;倾斜连杆内嵌于升降连杆中,运动平稳,片盒可实现大角度翻转,实现了在湿法处理过程中对晶圆浸泡更高效及更安全的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 角度 翻转 浸泡 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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