[发明专利]一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金在审
| 申请号： | 201811177450.2 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN108994480A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 滕媛;白海龙;陈东东;赵玲彦;吕金梅;刘宝权;徐凤仙;肖倩;严继康;解秋莉;孙维 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，按重量百分比计，包含：0.1‑5％的Ag、0.4‑4％的Cu、0.5‑10％的In、0.1‑10％的Sb、0.5‑10％的Bi、0.01‑0.5％的Ni、总量在0‑0.1％的P、Ge或Ga、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明通过Ag、Sb、Ni、In等合金元素的添加，形成焊点后在界面处可阻碍Bi的富集，防止SnBi共晶组织形成，减少对焊接接头机械性能的损害，提高焊接强度，同时在不同的工艺温度下，具有较好的抗氧化性。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊料合金 高可靠性 焊接接头机械性能 焊点 重量百分比 共晶组织 合金元素 抗氧化性 界面处 富集 焊接 阻碍 损害 | ||
【主权项】：
1.一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，其特征在于，该无铅焊料合金的重量百分比组成为：0.1‑5％的Ag；0.4‑4％的Cu；0.5‑10％的In；0.1‑10％的Sb；0.5‑10％的Bi；0.01‑0.5％的Ni；和以下元素中任意一种、两种或三种的复合添加，总量在0‑0.1％范围内：0‑200ppm的P；0‑200ppm的Ga；0‑200ppm的Ge；以及余量的Sn及不可避免的杂质。
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