[发明专利]一种压接式双芯GCT的封装结构有效
| 申请号： | 201811177956.3 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109545753B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王彩琳;安静;杨晶 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/367 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王奇 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压接式双芯GCT的封装结构，由上至下依次包括金属管盖、阳极钼片、双芯GCT芯片、阴极钼片、内门极套件与外门极套件、金属管座压接而成；在外圆表面，内门极套件与外门极套件与金属管盖之间设置有上陶瓷环，内门极套件与外门极套件与金属管座之间设置有下陶瓷环。本发明的封装结构，内门极套件与外门极套件通过环形绝缘座上的凹槽互连配合，将双门极电流信号相互隔离并引出至管壳外，分别与驱动电路板相接，整体结构紧凑，热、电可靠性高，完全满足双芯GCT的实用化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接式双芯 gct 封装 结构 | ||
【主权项】：
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