[发明专利]一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201811178565.3 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109340711A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;李宗涛;梁观伟;余树东;颜才满;丁鑫锐 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法，包括背光透镜、光提取透镜、线路基板和CSP光源，所述光提取透镜通过背光透镜进行二次透镜填充封装形成，设置在背光透镜底部，所述背光透镜底面设有密封粘结安装圈，与线路基板上设有的密封凹环相连接，所述CSP光源焊接在线路基板上，设置在光提取透镜内部；制造方法包括：CSP光源焊接于线路基板；背光透镜固化粘结于线路基板；多针同时倒置注胶及固化；本发明的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法，具有提升器件的出光效率、照射均匀度，减少器件的用量，降低生产成本及节约能源的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 背光 线路基板 背光模组 透镜封装 光提取 折光式 光源 制造 焊接 照射均匀度 出光效率 二次透镜 固化粘结 密封凹环 密封粘结 提升器件 透镜底面 在线路基 倒置 安装圈 多针 注胶 封装 固化 填充 节约 能源 | ||
【主权项】：
1.一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：包括背光透镜（1）、光提取透镜（2）、线路基板（5）和CSP光源（10），所述光提取透镜（2）通过背光透镜（1）进行二次透镜填充封装形成，设置在背光透镜（1）底部；所述背光透镜（1）底面设有密封粘结安装圈（3），与线路基板（5）上设有的密封凹环（6）相连接，所述CSP光源（10）焊接在线路基板（5）上，安装在光提取透镜（2）内部。
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