[发明专利]调光层叠体及加工方法、双层蚀刻调光层叠体加工方法有效

专利信息
申请号: 201811178985.1 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN110554529B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 邝永彪 申请(专利权)人: 邝永彪
主分类号: G02F1/1334 分类号: G02F1/1334;G02F1/1343;G02F1/133
代理公司: 广东知恒律师事务所 44342 代理人: 李星星
地址: 中国香港新界*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 发明提供了一种调光层叠体的蚀刻方法,包括:提供一种调光层叠体;提供一种直接蚀刻调光层叠体的激光蚀刻设备,将调光层叠体固定于激光时刻设备的加工工位,以该激光蚀刻设备发出激光光束至该调光层叠体的第一电极层,并且将投射至该电极层上的激光光束中心点依循预设蚀刻路径行进,蚀刻路径将第一电极层蚀刻出预设宽度的凹槽,并由凹槽将第一电极层区隔成两个隔绝的导电区域。本发明直接利用激光蚀刻成品调光层叠体,以制成能够显示特定图形的调光层叠体,而无需采用利用蚀刻膏蚀刻的传统方法,简化了制备工艺,同时也避免了因蚀刻膏的延展性及高腐蚀性所易导致的良品率低及环境污染问题。
搜索关键词: 调光 层叠 加工 方法 双层 蚀刻
【主权项】:
1.一种调光层叠体的加工方法,其特征在于,包括:/n提供一种调光层叠体,其中该调光层叠体具有包括第一基材及第一电极层的第一导电片,包括第二基材及第二电极层在内的第二导电片以及设置于第一电极层与第二电极层之间的聚合物分散液晶层;/n提供一种直接蚀刻调光层叠体的激光蚀刻设备,将调光层叠体固定于激光时刻设备的加工工位,以该激光蚀刻设备发出激光光束至该调光层叠体的第一电极层,投射至该电极层上的激光光束中心点依循预设蚀刻路径行进并将第一电极层蚀刻出预设宽度的凹槽,该凹槽将第一电极层区隔成若干个隔绝的导电区域。/n
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