[发明专利]在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺

摘要

本发明提出了一种在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺，具体工艺步骤为：准备N层电路板，其中N≥4，在选定位置纵向预设A组断开层，其中A≥1，在断开层的上下两面上放置可溶解材料；将a步骤中原材料压为PCB半成品；将PCB半成品进行机械钻孔；在钻后孔内涂覆高分子导电膜；溶解可溶解材料褪去可溶解片上高分子导电膜；通过电镀将余下的高分子导电膜电镀金属化；对f步骤中半成品进行图形电镀和褪膜蚀刻。现有设计方案是通过机械背钻传输单一信号的过孔，有一定长度的残铜桩.对高速PCB的信号传输有干扰。本专利方案是通过化学方法制作出的多功能孔，零残铜桩，能够满足高速PCB的信号传输。本方法既可制作背钻孔，也可制作多功能孔，同一孔可以传送两个或更多网络的信号。

主权项

1.在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺，其特征在于，具体工艺步骤为：a.准备N层电路板，其中N≥4，在选定位置预设A组断开层，其中A≥1，在断开层的上下两面上放置可溶解物料；b.将a步骤中原材料压为PCB半成品；c.将PCB半成品进行机械钻孔；d.在钻后孔内涂覆高分子导电膜；e.溶解可溶解材料褪去可溶解片上高分子导电膜；f.通过电镀将余下的高分子导电膜电镀金属化；g.对f步骤中半成品进行图形电镀，褪膜和蚀刻。