[发明专利]一种电子芯片用密封胶在审
| 申请号： | 201811180779.4 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109233737A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李道荣 | 申请（专利权）人： | 成都奇芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明具体涉及一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶80～100份、硅油13～20份、固化剂1～10份、抗静电剂1～10份、色粉1～10份、增塑剂1～10份、催化剂1～10份。该密封胶固化时间短、抗静电性好，能够大大增加电子元件的密封工作效率，同时保证了电子元件的运行安全，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 电子芯片 密封胶 硅橡胶 密封胶固化 工作效率 抗静电剂 抗静电性 原料组成 重量份数 固化剂 增塑剂 硅油 色粉 催化剂 密封 安全 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片用密封胶，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶80～100份、硅油13～20份、固化剂1～10份、抗静电剂1～10份、色粉1～10份、增塑剂1～10份、催化剂1～10份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都奇芯科技有限公司，未经成都奇芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811180779.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
