[发明专利]元件基板、元件基板的制造方法、打印头和打印装置

摘要

本发明公开了元件基板、元件基板的制造方法、打印头和打印装置。在具有其中在布线层和打印元件层的中间层中设置温度检测元件的多层结构的元件基板上，布线层和在第一层间绝缘膜上形成的温度检测元件通过穿透第一层间绝缘膜的第一导电插塞连接。另外，布线层和在形成于第一层间绝缘膜上的第二层间绝缘膜上形成的打印元件通过穿透第一和第二层间绝缘膜的第二导电插塞连接。通过按这种布置制造元件基板，可以使打印元件与温度检测元件之间的层间绝缘膜的厚度薄，并且可以提高温度检测元件的灵敏度。

主权项

1.一种具有多层结构的元件基板，包括：基体；布线层，所述布线层被形成在所述基体的前表面侧；第一层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜被配置为覆盖所述布线层；温度检测元件，所述温度检测元件被形成在所述第一层间绝缘膜的表面上；第一电连接部件，所述第一电连接部件被配置为穿透所述第一层间绝缘膜，并且电连接所述温度检测元件和所述布线层的用于所述温度检测元件的布线；第二层间绝缘膜，所述第二层间绝缘膜被形成在所述温度检测元件的表面和所述第一层间绝缘膜的表面上；电热换能器，所述电热换能器被布置在当从与所述基体的前表面垂直的方向观看时所述电热换能器的至少一部分与所述温度检测元件重叠的位置处，并且被形成在所述第二层间绝缘膜的表面上；以及第二电连接部件，所述第二电连接部件被配置为穿透至少所述第二层间绝缘膜，并且电连接所述电热换能器和所述布线层的用于所述电热换能器的布线。