[发明专利]一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法，装置包括测试分选平台，测试平台的中心部设有转塔系统，围绕转塔系统设有若干功能工位，各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统；转塔系统包括转台及固定台，转台由直驱伺服主电机驱动转动，转台上设有若干真空吸笔，直驱伺服主电机每转动一格，真空吸笔从一个功能工位到达另一个功能工位；固定台上设有若干独立下压机构，独立下压机构驱动真空吸笔下压吸附芯片。本装置结构简单紧凑，测试精度高，工作效率高。

主权项

1.一种集成电路芯片测试分选装置，包括测试分选平台，其特征在于，所述测试分选平台的中心部设有转塔系统，围绕转塔系统设有若干功能工位，所述功能工位沿平台径向设置，各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统；所述转塔系统包括转台及固定台，固定台与转台平行且位于转台的上方，转台由直驱伺服主电机驱动在水平面内转动，转台上竖直设有若干真空吸笔，真空吸笔位于各系统的上方且与各功能工位一一对应；固定台上设有若干独立下压机构，独立下压机构分别与上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统一一对应；独立下压机构驱动真空吸笔下压吸附芯片，直驱伺服主电机每转动一格，真空吸笔吸附芯片从一个功能工位到达另一个功能工位。