[发明专利]一种粘土土壤种植天麻的方法在审
| 申请号： | 201811188003.7 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111034563A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 金少勇;金少俊;王宏志 | 申请（专利权）人： | 南漳致远农业科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G22/25 | 分类号： | A01G22/25;A01G18/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441500 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘土土壤种植天麻的方法，1、选择坡度15～30度的生荒地，每宙地150Kg撒一层生石灰常规方法深耕；2、按排水的坡度做宽80cm、长800cm的条形田垄，两侧留出100 cm的作业道；3、在田垄上按常规方法培育三层菌材，利两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地；4、次年化冻后，将预留的田垄耕一遍，打碎为细土后铺一层阔叶树落叶，取3培育的菌材密布一层，取细土将密布的缝隙填满，最后隔6cm放一个天麻零代种；5、加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料，用细土在上方覆盖一层后盖一层茅草；步骤6、按常规方法管理至收获。本方法可让板结田块土地成为天麻生长的土地，并可通过覆盖的混合料为天麻提供足够的养分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘土 土壤 种植 天麻 方法 | ||
【主权项】：
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