[发明专利]掩膜板、晶圆、蒸镀装置及蒸镀方法在审
| 申请号： | 201811188611.8 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109136836A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王晏酩;王辉;黄冠达;阚世雷;宋志明;唐志甫 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种掩膜板、晶圆、蒸镀装置及蒸镀方法。所述掩膜板包括掩膜主体以及设置在所述掩膜主体上的若干个对位柱，每个所述对位柱用于插置在待工艺的晶圆上的对位套孔内，以使得所述掩膜主体与所述晶圆对位。本发明的掩膜板，其掩膜主体上设置有若干个对位柱。每个对位柱用于插置在待工艺的晶圆上的对位套孔内，以使得掩膜主体与晶圆对位。掩膜板的结构简单，并能够有效提高对位精度。该结构的掩膜板可以使得对位精度提高到±0.5μm，从而可以减少原料浪费，降低生产成本，减少对位偏移引起的不良和缺陷，提高产品良率，并且还能够减少重复对位次数，缩短对位时间，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 掩膜板 晶圆 掩膜主体 对位柱 蒸镀装置 插置 套孔 蒸镀 产品良率 对位偏移 产能 重复 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜主体以及设置在所述掩膜主体上的若干个对位柱，每个所述对位柱用于插置在待工艺的晶圆上的对位套孔内，以使得所述掩膜主体与所述晶圆对位。
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