[发明专利]一种带环型结构羟基聚硅氧烷的制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201811193119.X 申请日: 2018-10-13
公开(公告)号: CN109485852B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 周群邦 申请(专利权)人: 周群邦
主分类号: C08G77/38 分类号: C08G77/38;C08G77/16;C08L83/06;C08K5/5415;C08K5/57
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种带环型结构羟基聚硅氧烷的制备方法及其应用,其制备的带环型结构羟基聚硅氧烷为无色透明流体,可用于透明缩合型硅橡胶双组份灌封材料中作为基础聚合物,也可在透明缩合型硅橡胶双组份灌封材料中,与α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷配合使用,可大幅提高透明缩合型硅橡胶灌封材料的韧性。产品在线型羟基聚硅氧烷中分子结构中引入环状结构,添加带环型结构羟基聚硅氧烷后的硅胶弹性体,其物理机械性能有大幅提升效果,具备非常好的韧性,伸长率高达900%。
搜索关键词: 一种 带环 结构 羟基 聚硅氧烷 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
1.一种带环型结构羟基聚硅氧烷的制备方法,其特征在于:包括:步骤1:将291~297重量份的α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷及0.3~1.5重量份铂金催化剂加入到带有恒温和搅拌功能的反应器中,搅拌若干分钟;在23±2℃下加入1.5~3重量份的含氢环体,搅拌若干分钟;步骤2:升温至35±2℃,保温反应1.8~2小时,加入0.01~0.05重量份的抑制剂,搅拌若干分钟;步骤3:再升温至80±2℃,负压真空脱除低分子1小时,降温并出料制得带环型结构羟基聚硅氧烷。
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