[发明专利]一种钼板的单激光焊接方法有效
申请号: | 201811193135.9 | 申请日: | 2018-10-14 |
公开(公告)号: | CN109175693B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 黄吉慧;邱晔明;黄铭辉;庄森鑫 | 申请(专利权)人: | 创为(三明)技术服务有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 365000 福建省三明市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种钼板的单激光焊接方法,该方法包括以下步骤:碱煮:把钼方片放入KOH溶液中碱煮;清洗:将方片用去离子水清洗,然后再用酒精擦拭待焊接处;涂抹促焊剂:向钼方片的起焊点处涂抹复合促焊剂;固定对焦:将钼方片用专用夹具固定在焊接工作台上,将焊接机器人移至起焊点然后进行设备对焦,调节离焦量;送气:向焊缝处送氩气,形成局部无氧氛围;点焊起弧:调节激光焊机的起焊功率,进行点焊起弧;焊接:调节焊接模式、激光功率和焊接速度,在焊接临界时,释放一个脉冲,进行焊接;焊后保温:将钼方片送入加热炉进行焊后保温。通过上述技术方案得到的钼板具有良好的韧性和延展性。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种钼板的单激光焊接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)碱煮:把钼方片放入KOH溶液中碱煮;(2)清洗:将步骤(1)中得到的钼方片用去离子水清洗,然后再用酒精擦拭待焊接处;(3)涂抹促焊剂:向步骤(2)得到的钼方片的起焊点处涂抹复合促焊剂;(4)固定对焦:将步骤(3)中得到的钼方片用专用夹具固定在焊接工作台上,将焊接机器人移至起焊点然后进行设备对焦,调节离焦量;(5)送气:向焊缝处送氩气,形成局部无氧氛围;(6)点焊起弧:调节激光焊机的起焊功率,进行点焊起弧;(7)焊接:调节焊接模式、激光功率和焊接速度,在焊接临界时,释放一个脉冲,进行焊接;(8)焊后保温:将步骤(7)中得到的钼方片送入加热炉进行焊后保温。
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