[发明专利]靶材组件的制作方法在审
| 申请号： | 201811193556.1 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111041431A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;罗明浩;占卫君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C4/08;C23C4/134;B23K1/008;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件的制作方法，包括：提供二氧化硅靶材和金属背板，所述二氧化硅靶材具有靶材焊接面，所述金属背板具有背板焊接面；采用等离子喷涂工艺在所述二氧化硅靶材焊接面上形成镍层；将二氧化硅靶材焊接面上的镍层与金属背板焊接面进行焊接形成靶材组件；本发明实现二氧化硅靶材与金属背板之间的焊接同时适用于较高温度的工作环境，有助于提高二氧化硅靶材与金属背板之间的焊接结合率和结合强度，同时满足较高温度下半导体溅射靶材使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
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