[发明专利]体声波结构、体声波装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201811194088.X | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110880921B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘慈祥 | 申请（专利权）人： | 立积电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 上海市锦天城律师事务所 31273 | 代理人： | 刘民选 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种体声波结构包括单晶压电材料层、第一电极、第二电极与声波反射器。第一与第二电极分别位于单晶压电材料层的第一表面与第二表面。第二电极的面积大于或等于单晶压电材料层的第二表面的面积，且单晶压电材料层与第二电极的接触面积等于单晶压电材料层的第二表面的面积。声波反射器则是设置于第一电极的表面。一种体声波装置包括上述体声波结构、凸块、承载器以及封装体。凸块设置于体声波结构之下，并分别电性连接第一与第二电极。承载器则藉由凸块分别电性连接至所述第一与第二电极。封装体系位于承载器上并包覆上述体声波结构。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 结构 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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