[发明专利]一种电子件抗辐照的加固方法在审
| 申请号： | 201811194680.X | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109526153A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 朱勤辉;张林;赵星 | 申请（专利权）人： | 江苏万邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市玄武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种电子件抗辐照的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，检验。本发明提供的电子件抗辐照的加固方法，结构简单、技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 辐照 电子件 辐照材料 使用寿命 预固定 焊接 成型 检验 | ||
【主权项】：
1.一种电子件抗辐照的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与电子件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2‑0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成；所述加固的方法为：利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的电子件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98‑1硝基胶进行防松处理。
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