[发明专利]薄膜晶体管阵列基板制造方法有效

专利信息
申请号: 201811195631.8 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN109545751B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 江志雄;蒙艳红 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种薄膜晶体管阵列基板制造方法,包括:一栅极设置步骤、一第一N型非晶硅半导体层设置步骤、一第一图形化步骤、一第二N型非晶硅半导体层设置步骤、一第二图形化步骤、一钝化层设置步骤、以及一透明电极设置步骤。本发明为了解决五次光刻(5‑mask)技术中源极/漏极金属层与N型非晶硅半导体层接触电阻较大的问题,将N型非晶硅半导体层分为第一N型非晶硅半导体层以及第二N型非晶硅半导体层而分别透过上述第一图形化步骤及第二图形化步骤进行图形化,因而可降低接触界面上的接触电阻,提升薄膜晶体管阵列基板的开态电流等性能,进而提高显示器的显示品质。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板制造方法,其特征在于:所述薄膜晶体管阵列基板制造方法包括:一栅极设置步骤,包括设置一栅极在一玻璃基板上;一第一N型非晶硅半导体层设置步骤,包括设置一覆盖所述栅极的栅极绝缘层到所述玻璃基板上,且依序堆迭设置一非晶硅半导体层以及一第一N型非晶硅半导体层到所述栅极绝缘层上;一第一图形化步骤,包括以蚀刻方式同时图形化所述非晶硅半导体层以及一第一N型非晶硅半导体层;一第二N型非晶硅半导体层设置步骤,包括依序堆迭设置一第二N型非晶硅半导体层以及一源极/漏极金属层到所述栅极绝缘层以及所述第一N型非晶硅半导体层上,其中所述第二N型非晶硅半导体层完全覆盖所述所述第一N型非晶硅半导体层;一第二图形化步骤,包括以蚀刻方式同时图形化所述第二N型非晶硅半导体层以及所述源极/漏极金属层,以形成一源极以及一漏极;一钝化层设置步骤,包括设置一钝化层到所述源极/漏极金属层上;以及一透明电极设置步骤,包括设置至少一过孔在所述钝化层上,且设置一透明电极到所述钝化层上,其中所述透明电极通过所述过孔而接触所述源极/漏极金属层。
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