[发明专利]Flash器件及其制备方法有效
申请号: | 201811195846.X | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN111048511B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张松;梁志彬;金炎;王德进 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提出一种Flash器件的多晶硅残留的改善方法,包括:提供衬底,衬底上形成有浮栅多晶层、浮栅氧化层以及隧穿氧化层;浮栅多晶层形成于衬底上,浮栅氧化层形成于衬底与浮栅多晶层之间,衬底上以及浮栅多晶层上形成连续的隧穿氧化层;其中,位于浮栅多晶层其中一侧的衬底区域为第一衬底区,第一衬底区用于形成源极掺杂区;位于浮栅多晶层另一侧的衬底区域为第二衬底区,第二衬底区用于形成漏极掺杂区;在第一衬底区上的隧穿氧化层上形成连续的不导电层,不导电层延伸至浮栅多晶层侧壁的隧穿氧化层上;在隧穿氧化层上形成多晶硅层,以形成控制栅,作为Flash器件的字线。 | ||
搜索关键词: | flash 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的