[发明专利]胶砖模块有效
| 申请号： | 201811196589.1 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109138260B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 任翔;桂光明;梅金柱 | 申请（专利权）人： | 昆山松明精密机电有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/39 | 分类号： | E04C1/39 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明针对靶场提供一种胶砖模块，用于铺设在固定面上，胶砖模块包括板状的基体，基体上设置有多个凸起，其中相邻的凸起之间包括间隙区，凸起上还设置有连接件，连接件包括卡槽，卡槽与间隙区对应，用于与固定面连接，一方面使得该胶砖模块具有良好的减震、隔音、防弹效果，而且通过卡槽能够快速的与固定面进行连接，大幅提高安装效率、节约时间及安装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
1.一种胶砖模块，用于铺设在固定面上，其特征在于，所述的胶砖模块包括板状的基体，所述的基体上设置有多个凸起，其中相邻的凸起之间包括间隙区，所述的凸起上还设置有连接件，所述的连接件包括卡槽，所述的卡槽与所述的间隙区对应，用于与固定面连接。
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