[发明专利]半导体封装遮蔽胶料及其遮蔽制程在审
| 申请号： | 201811197194.3 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111040719A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李瑞展;谢雅雀 | 申请（专利权）人： | 宏凌先进科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/06;C09J5/08;H01L23/29;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装遮蔽胶料及其遮蔽制程，遮蔽制程步骤包括：点胶/涂布该半导体封装遮蔽胶料于半导体封装的局部表面、光/热固化该半导体封装遮蔽胶料、溅镀金属层、发泡剥离该半导体封装遮蔽胶料等步骤，该半导体封装遮蔽胶料在溅镀的温度不产生发泡，仅于发泡步骤时产生发泡并导致胶料剥离；本发明利用胶体形式的半导体封装胶料，完全或高度遮蔽的效果，再搭配发泡制程以及微球发泡剂，由于微球发泡剂发泡时会迅速膨胀并向外扩张，可以使半导体封装胶料完全剥离，减少残胶或溢镀的问题，有效提升半导体封装溅镀遮蔽面的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 遮蔽 胶料 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏凌先进科技有限公司，未经宏凌先进科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811197194.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动助力运动装置租赁管理方法和系统
- 下一篇：红外线串扰补偿方法及其装置
