[发明专利]一种COB光模块自动耦合点胶固化方法及系统

摘要

本发明公开了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。

主权项

1.一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其特征在于：其包括支撑底座(1)、至少一个第一夹装机构(2)、至少一个第二夹装机构(3)、点胶机构(4)、加热机构(5)、以及调节控制机构；所述第一夹装机构(2)包括初步定位结构(6)和锁定结构(7)，所述第二夹装机构(3)包括夹持结构和送料结构，所述调节控制机构根据预设参数对所述第一夹装机构(2)、所述第二夹装机构(3)、所述点胶机构(4)和所述加热机构(5)进行调节控制；其中，所述初步定位结构(6)对芯片(9)进行初步定位后，所述调节控制机构指示所述锁定结构(7)对所述芯片(9)进行锁定；所述夹持结构用于夹持与所述芯片(9)点胶固定的透镜，当所述夹持结构完成夹持后，所述调节控制机构指示所述送料结构安装预设运动方式将所述夹持结构所夹持的所述透镜送至预设位置，所述点胶结构(20)根据所述调节控制机构的预设点胶途径和点胶方式进行点胶，而后所述调节控制机构按照预设参数指示所述加热结构进行加热固化；所述第一夹装机构(2)还包括第一三维调节平台，所述初步定位结构(6)和所述锁定结构(7)安装在所述第一三维调节平台上；所述初步定位结构(6)包括固定安装在所述第一三维调节平台上的定位块以及成型在所述定位块的上端面上用于放置所述芯片(9)的初步定位凹槽，所述初步定位凹槽呈“U”型且两侧设有缺口，所述芯片(9)的伸出端由所述初步定位凹槽的开口端伸出；所述锁定结构(7)包括锁定组件，所述锁定组件包括第一气缸和与所述第一气缸的伸缩杆相连的锁定件(8)，所述锁定件(8)包括与所述伸出杆连接的连接段和穿过所述缺口与所述芯片(9)的侧边相抵的锁定段。