[发明专利]壳体结构、移动终端及移动终端的声音调节方法在审
| 申请号： | 201811199002.2 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109547590A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈森俊;顾仲明;常晶 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/03;G06F3/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 黄溪;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种壳体结构、移动终端及移动终端的声音调节方法。本申请的壳体结构包括壳体本体，该壳体本体上开设有用于容置数据接口的容置孔，且容置孔的孔口和壳体本体外部连通，壳体本体内设置有用于设置扬声器的音腔，容置孔与音腔连通并作为扬声器的出音孔。壳体结构将作为容置数据接口的容置孔同时用于扬声器的出音，降低了壳体结构上开孔的数量，降低防水的设计难度。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体本体 壳体结构 移动终端 容置孔 扬声器 声音调节 数据接口 容置 外部连通 音腔连通 出音孔 上开孔 体结构 孔口 音腔 种壳 申请 防水 | ||
【主权项】：
1.一种壳体结构，其特征在于，包括壳体本体，所述壳体本体上开设有用于容置数据接口的容置孔，所述容置孔的孔口和所述壳体本体的外部连通，所述壳体本体内设置有用于设置扬声器的音腔，所述容置孔与所述音腔连通并作为所述扬声器的出音孔。
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