[发明专利]一种复合有序孔结构的多孔碳及其制备方法在审
| 申请号： | 201811200425.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109292749A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李莉香;安百钢;赵宏伟;张砚秋 | 申请（专利权）人： | 辽宁科技大学 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114044 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合有序孔结构的多孔碳及其制备方法，所述多孔碳具有由两类孔复合而成的有序孔结构；其中一类孔来源于模板有序孔的复制，通过在孔壁表面沉积碳层而形成；另一类孔来源于模板的非孔道部分即孔壁，通过在孔壁上沉积碳层后再利用刻蚀技术去除孔壁而构筑新的孔道，该孔道的形状与模板孔壁结构一致且在结构空间内有序分布，其孔径大小为孔壁厚度；两类孔在空间内有序分布，形成有序介孔复合孔结构或有序微孔与有序介孔的复合孔结构。本发明所述的复合有序孔结构的多孔碳既保持了多孔硅基模板原有的孔结构特征，又通过孔壁刻蚀形成新的有序孔，作为电极材料的超级电容器展现出高比容量和高比功率的良好性能。 | ||
| 搜索关键词： | 孔结构 多孔碳 孔壁 复合 孔道 复合孔结构 沉积碳层 介孔 制备 超级电容器 电极材料 多孔硅基 结构空间 结构一致 刻蚀技术 孔壁表面 模板孔壁 比功率 比容量 通过孔 原有的 再利用 壁刻 去除 微孔 复制 构筑 | ||
【主权项】：
1.一种复合有序孔结构的多孔碳，其特征在于，所述多孔碳具有由两类孔复合而成的有序孔结构；其中一类孔来源于模板有序孔的复制，通过在孔壁表面沉积碳层而形成；另一类孔来源于模板的非孔道部分即孔壁，通过在孔壁上沉积碳层后再利用刻蚀技术去除孔壁而构筑新的孔道，该孔道的形状与模板孔壁结构一致且在结构空间内有序分布，其孔径大小为孔壁厚度；两类孔在空间内有序分布，形成有序介孔复合孔结构或有序微孔与有序介孔的复合孔结构。
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