[发明专利]一种高介电X8R陶瓷介质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811200578.6 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109081693B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张永刚;张永强 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | H01B3/12 | 分类号： | H01B3/12;C04B35/495 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 张彩琴;李晓娟 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： |
本发明涉及陶瓷介质材料领域，具体是一种高介电X8R陶瓷介质材料及其制备方法。是由重量百分比为5‑20%的Sc |
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| 搜索关键词： | 一种 高介电 x8r 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高介电X8R陶瓷介质材料，其特征在于，是由重量百分比为5‑20%的Sc2O3和重量百分比80‑95%的K2Sr4Nb6O20组成的。
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