[发明专利]一种选择性镀金板的二次干膜生产工艺在审

专利信息
申请号: 201811201389.0 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109121313A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 万礼;李后勇;岳振明;袁广亚 申请(专利权)人: 江苏迪飞达电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/24
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 杨觅
地址: 215000 江苏省苏州市相城区*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种选择性镀金板的二次干膜生产工艺,具体步骤如下:步骤一:在铜板上盖上干膜,并在需要镀金的位置镂空;步骤二:选择性镀金,即在镂空处镀金;步骤三:退膜,在镀完金后,将步骤一中的干膜退掉;步骤四:二次盖干膜,将另一张干膜再次盖在步骤三后的铜板上,铜板和镀金处均盖上干膜,只将需要蚀刻的部位露出;步骤五:蚀刻,通过使用蚀刻液,将步骤四中露出的部位的铜蚀刻掉,露出基材;步骤六:二次退膜,在蚀刻完后,将步骤四中的干膜退掉;步骤七:完成步骤六后,在剩下的同上盖上油墨即可。通过上述方式,本发明能够有效防止蚀刻过渡,防止塌下,提高镀金板的质量。
搜索关键词: 干膜 蚀刻 镀金 镀金板 铜板 退膜 生产工艺 镂空 蚀刻液 铜蚀刻 镂空处 基材 上盖 油墨
【主权项】:
1.一种选择性镀金板的二次干膜生产工艺,其特征在于:具体步骤如下:步骤一:在铜板上盖上干膜,并在需要镀金的位置镂空;步骤二:选择性镀金,即在镂空处镀金;步骤三:退膜,在镀完金后,将步骤一中的干膜退掉;步骤四:二次盖干膜,将另一张干膜再次盖在步骤三后的铜板上,铜板和镀金处均盖上干膜,只将需要蚀刻的部位露出;步骤五:蚀刻,通过使用蚀刻液,将步骤四中露出的部位的铜蚀刻掉,露出基材;步骤六:二次退膜,在蚀刻完后,将步骤四中的干膜退掉;步骤七:完成步骤六后,在剩下的同上盖上油墨即可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏迪飞达电子有限公司,未经江苏迪飞达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811201389.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top