[发明专利]一种PCB板无痕补线工艺在审
| 申请号： | 201811201401.8 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109195347A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 万礼;李后勇;岳振明;袁广亚 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 杨觅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板无痕补线工艺，具体步骤如下：步骤一：在PCB板断线处挤入导电胶；步骤二：在导电胶上放置海绵；电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵连接；步骤三：将电镀用硫酸铜溶液流入海绵内，浸湿海绵；步骤四：将整流器的正负极分别放置在PCB板断线处两侧的铜线上形成一个回路；步骤五：打开整流器，通电后，将海绵内电镀用硫酸铜溶液内的铜离子导出至导电胶上填补PCB板断线处，即可完成补线。通过上述方式，本发明能够使补的线路平整，厚度更薄，提高PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 海绵 硫酸铜溶液 导电胶 断线处 电镀 整流器 无痕 浸湿 铜线 储液瓶 铜离子 正负极 导出 挤入 平整 通电 填补 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板无痕补线工艺，其特征在于：具体步骤如下：步骤一：在PCB板断线处挤入导电胶；步骤二：在导电胶上放置海绵；电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵连接；步骤三：将电镀用硫酸铜溶液流入海绵内，浸湿海绵；步骤四：将整流器的正负极分别放置在PCB板断线处两侧的铜线上形成一个回路；步骤五：打开整流器，通电后，将海绵内电镀用硫酸铜溶液内的铜离子导出至导电胶上填补PCB板断线处，即可完成补线；步骤六：补线完成后关闭整流器，取下PCB板。
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