[发明专利]一种应用于料弹装填机的弹筒装弹装置有效
| 申请号： | 201811202024.X | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109346428B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 白忠喜;沈红卫;吴福忠 | 申请（专利权）人： | 绍兴文理学院 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人： | 胡国平 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于料弹装填机的弹夹装弹装置，与振动上料机的出料管相连，包括机架和带有入料口的弹夹，所述机架上设置有托撑机构、滑轨以及弹夹落弹机构，所述托撑机构设置在滑轨上且滑轨可带动托撑机构横向移动，所述弹夹设置在托撑机构上，托撑机构可带动弹夹步进式转动，所述弹夹落弹机构的入料口与振动上料机的出料管相对应，所述弹夹落弹机构的出料口与弹夹的入料口相对应，所述弹夹落弹机构可步进式的将料弹送入弹夹。采用智能控制自动为封装料托架布料，中间通过专用“弹夹”为储运媒介，将弹夹装弹操作作为一个备料准备工序，隔离至封装线现场之外操作，并同时进行除尘处理，使得进入弹夹的柱形粒状料弹表面纯净度大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 装填 装弹 装置 | ||
【主权项】：
1.一种应用于料弹装填机的弹夹装弹装置，与振动上料机的出料管相连，其特征在于：包括机架和带有入料口的弹夹，所述机架上设置有托撑机构、滑轨以及弹夹落弹机构，所述托撑机构设置在滑轨上且滑轨可带动托撑机构横向移动，所述弹夹设置在托撑机构上，托撑机构可带动弹夹步进式转动，所述弹夹落弹机构的入料口与振动上料机的出料管相对应，所述弹夹落弹机构的出料口与弹夹的入料口相对应，所述弹夹落弹机构可步进式的将料弹送入弹夹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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