[发明专利]一种硅片位置信息采集系统以及方法有效

专利信息
申请号: 201811202376.5 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109300816B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 夏子奂;连超;曹炼生;王秋瑾 申请(专利权)人: 上海集迦电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201206 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种硅片位置信息采集系统以及方法,包括装置基板、分布在所述装置基板设置的多个测量模块、在所述装置基板设置的采集模块,所述测量模块用于测量硅片位置信息,所述采集模块用于采集所述硅片位置信息,所述多个测量模块通过多个导线连接所述采集模块,其中,所述测量模块为位置传感器,其通过机械手将其遍历硅片摆放位置的同时采集硅片位置信息,获得硅片位置与机械手位移的对应信息,并通过所述传输模块将硅片位置信息上传至上位系统内,机械手调整摆放硅片位置,完成硅片定位。本发明操作简单,使用方便,功能强大、定位准确、采集效率高,具有极大的商业价值。
搜索关键词: 一种 硅片 位置 信息 采集 系统 以及 方法
【主权项】:
1.一种硅片位置信息采集装置(1),其特征在于,包括装置基板(11)、分布在所述装置基板(11)设置的多个测量模块(12)、在所述装置基板(11)设置的采集模块(13),所述测量模块(12)用于测量硅片位置信息,所述采集模块(13)用于采集所述硅片位置信息,所述多个测量模块(12)通过多个导线(14)连接所述采集模块(13),其中,所述测量模块(12)为位置传感器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集迦电子科技有限公司,未经上海集迦电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811202376.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top