[发明专利]一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板有效
| 申请号： | 201811202831.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109379835B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李德恒;荣世立;田民政 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出了一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板。对于PCB板包括2个过孔的参考层，在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，第一反焊盘的距离为5mil；在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，第二反焊盘的距离为10mil；而且第一过孔和第二过孔之间挖空。通过本发明的挖空方法及挖空结构可以减少其它层高速信号在挖空过孔处无参考问题，减少需挖空高速线无参考平面的长度，减少共模噪声的产生几率，同时为了提高高速率的差分过孔，特别是16GHZ以上的高速信号的过孔设计质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 高速 信号 设计 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板高速信号过孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，所述第一反焊盘的距离为5mi l；在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，所述第二反焊盘的距离为10mi l；而且第一过孔和第二过孔之间挖空。
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