[发明专利]封装装置及其制作方法

摘要

本发明涉及一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一介电材料层、一第二导线层、一第二导电柱层以及一第一铸模化合物层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第一表面上，其中第一导线层与第一导电柱层嵌设于介电材料层内。第二导线层设置于第一导电柱层与介电材料层上。第二导电柱层设置于第二导线层上，其中第二导线层与第二导电柱层嵌设于第一铸模化合物层内。

主权项

1.一种封装装置的制作方法，其特征在于其步骤包括:提供一金属承载板，其具有相对的一第一表面与一第二表面；形成一第一导线层于该金属承载板的该第一表面上；形成一第一导电柱层于该第一导线层上；形成一介电材料层包覆该第一导线层与该第一导电柱层并位于该金属承载板的该第一表面上，其中该第一导线层与该第一导电柱层嵌设于该介电材料层内；露出该第一导电柱层；形成一第二导线层于该第一导电柱层与该介电材料层上；形成一第二导电柱层于该第二导线层上；形成一第一铸模化合物层包覆该第二导线层与该第二导电柱层并位于该介电材料层上，其中该第二导线层与该第二导电柱层嵌设于该第一铸模化合物层内；露出该第二导电柱层；以及移除该金属承载板。