[发明专利]一种Micro-LED的巨量转移装置及转移方法有效
申请号: | 201811203703.9 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109411392B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 陈新;贺云波;麦锡全;崔成强;刘强;张凯;高健;杨志军;陈桪;陈云;汤晖;张昱 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波;资凯亮 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种Micro‑LED的巨量转移装置,包括固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置和操作台;固晶焊臂包括固晶导轨、固晶托架、固晶转移头和固晶弹性伸缩材料;覆晶焊臂包括覆晶旋转电机、覆晶导轨、覆晶托架、覆晶转移头和覆晶弹性伸缩材料。相应的,本发明还提供了一种Micro‑LED的巨量转移方法。本发明的Micro‑LED的巨量转移装置及转移方法,创新性地克服了目标基板Micro‑LED间距只能取决于转移头模板间距的这一限制,通过弹性伸缩材料替代原有转移头之间的刚性结构,并通过外加物理场改变弹性伸缩材料纵向形变,实现电子元件间距完全可控的巨量转移。 | ||
搜索关键词: | 覆晶 固晶 弹性伸缩材料 焊臂 转移装置 物理场 导轨 托架 操作台 创新性地 刚性结构 目标基板 旋转电机 纵向形变 可控的 替代 | ||
【主权项】:
1.一种Micro‑LED的巨量转移装置,其特征在于:包括固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置和操作台,所述固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置均通过电气连接于操作台,所述覆晶焊臂用于拾取操作台上Micro‑LED并转交至固晶焊臂,所述固晶焊臂用于将Micro‑LED转移至安装位;所述固晶焊臂包括固晶导轨、固晶托架、固晶转移头和固晶弹性伸缩材料,所述固晶托架可滑动的设置在固晶导轨上,所述固晶托架具有多个,每个所述固晶托架的底部均安装有所述固晶转移头,相邻两所述固晶托架之间设置有所述固晶弹性伸缩材料,所述固晶弹性伸缩材料的伸缩用于改变相邻两固晶转移头间的距离;所述覆晶焊臂包括覆晶旋转电机、覆晶导轨、覆晶托架、覆晶转移头和覆晶弹性伸缩材料,所述覆晶旋转电机与覆晶导轨相连接用于使覆晶导轨旋转,所述覆晶托架可滑动的设置在覆晶导轨上,所述覆晶托架具有多个,每个所述覆晶托架底部均安装有所述覆晶转移头,相邻两所述覆晶托架之间设置有所述覆晶弹性伸缩材料,所述覆晶弹性伸缩材料的伸缩用于改变相邻两覆晶转移头间的距离;所述外加物理场装置用于产生物理场使所述固晶弹性伸缩材料或覆晶弹性伸缩材料发生形变。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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